3．工作環(huán)境參數(shù) ①.工作壓力：≤1.6MPa； ②.系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa； ③.工作電壓：380v±10/50Hz； ④.工作溫度：0℃-60℃； ⑤.工作環(huán)境溫度：-25℃-50℃； ⑥.相對濕度：＜95（溫度25℃時）； ⑦.輸出功率：50-1800w。

工作原理

1．防垢除垢該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據(jù)水質(zhì)自動調(diào)整處理信號，并僅需采用旁流式處理。水經(jīng)過循環(huán)水旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如偶矩加大，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結(jié)晶過程，方解石產(chǎn)生，提供，產(chǎn)生文石結(jié)晶的能，量；在電場作用下，處理器產(chǎn)生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng)，從而達(dá)到防垢的目的。水經(jīng)處理后產(chǎn)生活，性氧。對于已經(jīng)結(jié)垢的系統(tǒng)，活，性氧破壞垢分子間的電子結(jié)合力，改變晶體結(jié)構(gòu)，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達(dá)到除垢的目的。

2．防腐防銹活，性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活，性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑，制；達(dá)到防腐、除銹的目的。

3．殺，菌滅藻水經(jīng)過循環(huán)水旁流水處理器，水中細(xì)，菌和藻類的生，態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現(xiàn)在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，外加電場破壞了細(xì)胞膜上的離子通道，改變了調(diào)節(jié)細(xì)胞功能的內(nèi)控電流，從而影響細(xì)，菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導(dǎo)電通路上的細(xì)胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活，化，產(chǎn)生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活，性氧（02-是超氧陰離子自，由基，·OH是羥基自，由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態(tài)氧），造成有，機體衰老，從而達(dá)到殺，菌、滅藻的目的；

選型說明

1．設(shè)備選型選型前，要有明確的補充水水質(zhì)報告、水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，循環(huán)水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，工作壓力，工作溫度，流速及設(shè)備材質(zhì)等參數(shù)。

2．設(shè)備安裝 ①. 設(shè)備安裝時，系統(tǒng)水泵附近應(yīng)預(yù)留安裝位置。循環(huán)水旁流水處理器的進水口與系統(tǒng)水泵的出水管相連接，系列循環(huán)水旁流水處理器的出水口與系統(tǒng)水泵的進水管相連接。 ②.設(shè)備安裝時應(yīng)在四周留出不小于600mm的檢修空間。 ③.對于新系統(tǒng)，在系統(tǒng)正式啟用前，沖洗整個管道系統(tǒng)，排除系統(tǒng)中的焊渣、鐵絲、鋼管氧化皮等雜質(zhì)，排盡系統(tǒng)中的黃銹水。對于結(jié)垢嚴(yán)重（垢厚＞2mm）的老系統(tǒng)，安裝循環(huán)水旁流水處理器之前應(yīng)清，除積垢以防老垢脫落堵塞管道。 b.可選安裝方式：冷，卻塔水池或系統(tǒng)水池自循環(huán)安裝。此安裝方式需另配循環(huán)水泵，不影響旁流流量。

操作說明

本設(shè)備采用自動及手動控制方式。

1.時間排污:只需設(shè)定排污時間即可(具體時控操作說明見多回路時控開關(guān)使用說明書)，設(shè)定好每天排污的時間段，到了時間開始清洗排污，排污時間可調(diào)，建議設(shè)置排污時長1-3分鐘，也可根據(jù)實際需要增加排污時長。

2.電控箱面板上旋鈕. 2-1.打到自動時，設(shè)備受多回路時控器設(shè)定的時間控制。

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